3月6日，據(jù)北金所，中國金茂（集團(tuán)）有限公司披露了2023年度第一期中期票據(jù)相關(guān)發(fā)行文件。
上述債券擬發(fā)行金額5億元，期限為3年期，票面利率采用固定利率形式，根據(jù)集中簿記建檔結(jié)果確定。債券擬于3月8日至9日發(fā)行，存續(xù)期內(nèi)每年的3月10日付息。債券募資將用于償還有息債務(wù)。本期債券主承銷商為興業(yè)銀行股份有限公司、杭州銀行股份有限公司。
截至本募集說明書簽署之日，發(fā)行人待償還直接債務(wù)融資工具余額為30.66億元，其中中期票據(jù)21億元以及資產(chǎn)證券化產(chǎn)品9.66億元。
來源：北金所
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