5月18日，金地（集團）股份有限公司發(fā)布了2018年公司債券（第二期）（品種二）2023年本息兌付及摘牌公告。
本期債券“18金地04“代碼為143658，發(fā)行總額20億元，期限5年，票面利率5.38%，此次債權登記日為5月26日，本息兌付日及摘牌日為5月29日。
債券的受托管理人為中國國際金融股份有限公司，托管人為中國證券登記結算有限責任公司上海分公司。
來源：金地集團
編輯：jinbao
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金地20億公司債將于5月29日兌付及摘牌 票面利率
[提要]“18金地04“代碼為143658，發(fā)行總額20億元，期限5年，票面利率5.38%，此次債權登記日為5月26日，本息兌付日及摘牌日為5月29日。
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